今年TD芯片市場出貨量有望達3500萬片 ——中新網(wǎng)

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        今年TD芯片市場出貨量有望達3500萬片
      2010年04月28日 15:34 來源:人民郵電報  發(fā)表評論  【字體:↑大 ↓小

        聯(lián)芯科技總裁孫玉望近日在TD-SCDMA芯片及終端產(chǎn)業(yè)高峰論壇上透露,樂觀預計今年全年TD芯片整體市場出貨量有望達到3500萬片。

        TD-SCDMA自去年1月正式商用以來,中國移動已在國內(nèi)238個城市和地區(qū)完成網(wǎng)絡部署。TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊今年1月透露,2009年TD芯片整體出貨量超過1000萬。這當中,聯(lián)芯、天 (T3G)和展訊三家廠商幾乎瓜分了整個TD芯片市場。

        分析機構(gòu)iSupply資深分析師顧文軍表示:“芯片市場有自己的規(guī)律,考慮到手機廠商和渠道的庫存,芯片廠商出貨量一般會是手機出貨量的1.5~2倍,而手機出貨量又是用戶數(shù)的1.5~2倍,參考中國移動1000萬用戶數(shù)目標,今年TD芯片整體市場規(guī)模預計在3000萬片左右,現(xiàn)在已經(jīng)有國外芯片廠商準備進入TD芯片市場!

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      直隸巴人的原貼:
      我國實施高溫補貼政策已有年頭了,但是多地標準已數(shù)年未漲,高溫津貼落實遭遇尷尬。
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