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　　獲得阿聯(lián)酋21億美元資金強援

　　昨日,記者從AMD公司獲得證實,其已經宣布將與阿聯(lián)酋阿布扎比政府旗下的AdvancedTech-nologyInvestmentCompany公司(以下簡稱“ATIC”)聯(lián)合成立一家新的半導體制造公司,AMD原來設在德國德累斯頓的兩家芯片工廠以及計劃在美國紐約建立的新工廠等資產都將注入新的合資公司中。此外,另外一家阿聯(lián)酋政府旗下的Mubadala公司也將加大在AMD的投資,其持股將由8.1%增至19.3%。此舉將大大減少AMD的資金緊缺局面,同時也為其實現(xiàn)年底扭虧為盈打下堅實基礎。

　　AMD資金難題得以緩解

　　今年二季度,AMD爆出了凈虧損11.89億美元的季度虧損新高。受此巨額虧損影響,AMD的CEO魯毅智(HectorRuiz)無奈離職,CEO一職被46歲的AMD原首席運營官德克·梅爾(DirkMeyer)接手。不過這并沒有徹底改變AMD面臨的資金緊缺局面,于是有關AMD將剝離制造業(yè)務,實現(xiàn)輕資產戰(zhàn)略的傳言四起。

　　前日晚間,傳言得到了證實,AMD正式宣布將和ATIC公司合資建立新的半導體制造公司,新公司暫定名為“TheFoundryCompany”。根據(jù)雙方的協(xié)議,AMD將把芯片制造業(yè)務注入合資公司,其中包括位于德國德累斯頓兩家芯片制造廠、相關資產及知識產權。ATIC將向合資公司注入21億美元,其中14億美元為直接投資,剩余7億資金將用于收購AMD所持有的合資公司股份。ATIC還將在未來5年內對合資公司投資36億至60億美元股權基金。此外,合資公司還將承擔AMD12億美元的債務。

　　另外據(jù)AMD方面透露,AMD將擁有合資公司44.4%股份,ATIC持有剩余的55.6%。魯毅智將出任合資公司董事長,主管AMD制造業(yè)務的高級副總裁道格·格羅斯將擔任合資公司CEO。

　　AMD方面表示,通過此次合資,AMD將改善公司財務狀況,集中精力于設計和開發(fā)創(chuàng)新的計算和圖形處理解決方案。據(jù)初步統(tǒng)計,在合資計劃中,AMD能夠轉移12億美元的債務,從ATIC獲得7億美元的付款,此外還能通過向另一家阿聯(lián)酋公司Mubadala定向發(fā)行5800萬股新股獲得3.14億美元,也就是說,只要分拆計劃通過,短時間內AMD就能得到22億美元以上的資金回籠,這將大大緩解其目前的財務難題。

　　輕資產戰(zhàn)略毀譽參半

　　此次AMD分拆制造業(yè)務建立新合資公司的計劃還需要得到股東批準,并有可能要接受美國外國投資委員會的調查,如果一切順利的話,整個交易將在今年底或明年初完成。根據(jù)計劃安排,合資公司成立后,ATIC還將在未來5年內另外向合資公司提供36億美元到60億美元的股權基金,用來提高合資公司的芯片生產能力。AMD方面稱,新合資公司將利用這筆基金來提高位于德國德累斯頓的生產廠的生產能力,包括將一個生產廠升級到最先進的生產基地,此外還會在美國紐約州的薩拉托加建設新的芯片生產廠。

　　受到這一系列利好消息的刺激,美國時間周二當天AMD的股價在開盤一度大漲31.44%,最終報收于4.59美元,漲幅為8.51%。由此可見,華爾街投資者對于AMD的分拆計劃還是持歡迎態(tài)度的。市場研究公司MercuryRe-search首席分析師迪安·麥克卡倫對此表示:“我認為AMD作出分拆決定是明智之舉,AMD重回盈利階段的步伐無疑將大為加快�！笔袌鲅芯抗�司J.GoldAssociates創(chuàng)始人兼首席分析師杰克·戈爾德則稱:“AMD將進一步給英特爾施加壓力,最終將使消費者受益�！�

　　當然唱反調的也大有人在,PCMagazine網(wǎng)站的分析文章就認為:AMD此次分拆芯片制造業(yè)務,不但無助于提供競爭能力,反而可能被邊緣化。其最大的論據(jù)在于,AMD分拆制造業(yè)務后,僅在新成立的合資公司中占有不足半數(shù)的股權,并且表示合資公司將會承接AMD芯片業(yè)務以外的代工生產訂單,這將使得AMD無法把控CPU設計中至關重要的制造流程,不僅為技術泄露留下了空間,還為競爭對手英特爾利用雄厚的資本實力吞并AMD新成立的合資制造公司提供了可能。

　　分拆不涉及中國蘇州工廠

　　根據(jù)分拆計劃,其新成立的“TheFoundryCompany”主要注入的是位于德國德累斯頓的兩家芯片制造廠和一家計劃在紐約新建的芯片廠,其位于馬來西亞、蘇州及新加坡的封裝測試廠不受此次分拆影響,繼續(xù)屬于AMD公司所有。

　　據(jù)介紹,德國的兩家工廠及計劃于紐約興建的新工廠都從事晶圓制造,屬于半導體前段工序,投資額巨大,且對技術要求很高,屬于資金及技術密集型行業(yè),而位于馬來西亞、蘇州及新加坡的封裝測試廠屬于后段工序,對技術及資金的要求都不高。(程鵬)